CES 2021에서 인텔 12세대 프로세서(CPU) 엘더 레이크(Alder Lake) 발표

인텔(Intel)이 이번 CES 2021에서 차세대 프로세서인 엘더 레이크(Alder Lake)를 발표했습니다.

 

인텔은 2~9세대까지는 제품명이 하나였는데 10세대부터 모바일용 제품군(노트북용)과 데스크톱용 제품군으로 나뉘어 명명되기 시작합니다. 프로세서 이름에 레이크를 넣기 시작한 건 6세대부터이구요.

구분	모바일 제품군	데스크톱용 제품군
1세대	클락데일(Clarkdale) / 린필드(Lynnfield)/ 블룸필드(Bloomfield)
2세대	샌디브릿지(Sandy Bridge)
3세대	아이비브릿지(Ivy Bridge)
4세대	하스웰(Haswell)
5세대	브로드웰(Broadwell)
6세대	스카이레이크(Sky Lake)
7세대	카비레이크(Kaby Lake)
8세대	커피레이크(Coffe Lake)
9세대	커피레이크 리프레쉬
10세대	코멧 레이크(Comet Lake)	아이스 레이크(Ice Lake)
11세대	타이커 레이크(Tiger Lake)	로켓 레이크(Rocket Lake)
12세대	엘더 레이크(Alder Lake)

다시 12세대부터는 노트북에 쓰이는 프로세서와 데스크톱 PC에 쓰이는 프로세서가 모두 엘더 레이크라는 이름으로 나옵니다.

 

올해 하반기에 출시될 예정인 엘더 레이크는 ARM 프로세서의 BIG.little이라는 기술과 유사하게 고성능 코어(Core)와 고효율 코어를 한 개의 패키지로 묶어서 만드는 하이브리드 칩셋입니다. 

 

2019년에 선보인 인텔의 레이크필드 코어도 하이브리드 칩셋이었는데 당시에는 모바일 제품군을 위한 칩셋으로 개발되었습니다. 반면 하반기에 선보일 엘더 레이크는 차기 데스크톱과 모바일용 프로세서의 양쪽에 모두 사용될 예정이며, 가장 전력 확장이 가능한 시스템온칩(System-on-chip)이 될 것이라고 합니다.

 

이미지 출처 : 더 버지_The Verge

 

12세대 엘더 레이크는 10나노 공정의 슈퍼핀(SuperFin) 기술로 만들어지며 슈퍼핀 공정은 이미 11세대 타이커 레이크 프로세서에도 적용된 기술입니다. 

 

물론 인텔로서는 가장 미세 공정인 10나노 프로세서의 안정적 생산에 대해 이야기하고 싶겠지만 이미 삼성이나 ARM 기반의 애플 M1 칩과 같은 경우 5나노 공정을 도입해서 시제품을 내놓고 있기 때문에 기술력에서 한 단계 밀린 이미지를 지우기에는 역부족입니다.

 

엘더 레이크의 코어 조합은 고성능 골든 코브(Golden Cove) 코어와 새로운 고효율 그레이스몬트(Gracemont) 코어로 이뤄져 있습니다. 참고로 타이거 레이크는 고성능 윌로우 코브(Willow Cove) 코어를 사용합니다.

 

인텔은 엘더 레이크 프로세서로 애플의 M1칩과 같은 ARM 기반의 프로세서와 경쟁 구도를 가져가겠다는 포석을 두었는데 아쉽지만 경쟁사 대비 늦어진 제조공정 기술 개발로 그 걸음은 좀 더디어질 것 같습니다.

 

그래도 윈도우 컴퓨터 구매를 원하는 사용자 입장에서는 프로세서 성능과 효율이 동시에 개선된 CPU가 하반기에 출시된다는 점에서 기대가 되는 부분이라고 할 수 있겠습니다.