삼성 엑시노스 2200칩에 AMD RNDA 2 그래픽 코어 장착 전망

삼성의 차세대 모바일 프로세서 엑시노스(Exynos) 2200에 그래픽 코어로 AMD의 최신 GPU인 RNDA 2가 사용될 것이라는 소식이 있습니다.

 

스마트폰의 두뇌라고 할 수 있는 APU의 기술이 날로 발달하고 있는데요, 애플이 자체적으로 개발한 A 시리즈 바이오닉 칩으로 최고의 퍼포먼스를 보여주고 있습니다. 삼성도 이에 대응하기 위해 이번에는 자체적으로 개발한 APU 엑시노스 시리즈에 그래픽 코어는 AMD와 협업으로 그 성능을 최대치까지 끌어 내보기 위한 시도를 하고 있습니다.

 

삼성의 엑시노스 프로세서와 AMD의 RDNA 그래픽 프로세서 이미지

 

컴퓨텍스(Computex) 2021 행사에서 AMD의 CEO 리사 수가 직접 삼성과 손잡고 엑시노스에 자사의 GPU RNDA 2를 탑재할 것이라고 발표했는데, 삼성과 AMD의 협업이 세상에 알려진 것은 2019년으로 거슬러 올라가기 때문에 두 회사가 상당히 오랜 기간 새로운 APU 개발을 위해 손발을 맞춰왔고 그 결과물이 조만간 세상에 모습을 드러낼 때가 임박한 것으로 보입니다.

 

컴퓨텍스 2021 행사에서 키노트 연사로 참석한 AMD CEO 리사 수(Lisa Su)

 

삼성의 엑시노스가 그동안 성능 개선이 많이 이뤄지긴 했으나 안드로이드 진영의 막강한 칩 메이커인 퀄컴의 스냅드래곤(Snapdragon)과 비교해서 그 성능이 좀 아쉬운 부분이 있었습니다. 퀄컴이 차기 플래그십 모델로 스냅드래곤 895를 개발 중인데 삼성의 엑스노스 2200이 과연 이번에 성능의 우위를 점할 수 있는지 많은 사람들이 관심을 갖고 있습니다.

 

차기 엑시노스 모델은 삼성에서 4나노 공정인 4LPP(4nm, low-power plus) 프로세스를 활용해 제작될 것으로 알려져 있습니다. 삼성 파운드리에서 기존의 핀펫(FinFET) 기술을 고도화해서 만들 것이라고 하며 3 나노 공정에서 주로 사용하는 신기술인 게이트 올 어라운드(GAA, Gate-All-Around) 공법은 이번에는 사용하지 않을 것 같습니다.

 

삼성에서는 4나노 공정인 4LLP 공법을 2022년에 본격적으로 도입해서 주문형 반도체를 제작할 것이라고 하며 3나노로 넘어가기 전에 검증된 핀펫 기술로 최대한 시장 점유를 늘려가기 위한 전략을 취하고 있는 것으로 보입니다.

 

삼성 엑시노스 2200도 그렇지만 앞으로 맞수가 될 퀄컴의 스냅드래곤 895도 ARM의 코텍스(Cortex) X2 CPU 코어를 사용하게 될 것 같습니다. 엑시노스는 GPU로 보이저(Voyager)라 불리는 AMD의 RDNA 2 그래픽 프로세서를 내장할 예정인데 퀄컴의 스냅드래건 895에는 어떤 GPU가 사용될지 아직 알려진 정보는 없습니다. 다만 ARM에서 차세대 GPU 준비하고 있는 아드레노(Adreno)가 되지 않을까 하는 추측은 있습니다.

 

스냅드래곤 895 역시 4나노 4LLP 공법을 통해 제작이 될 것이라는 루머가 있었는데 앞으로 고사양 프로세서는 5나노에서 4나노로 제작된

칩들이 대세가 될 것 같습니다.

 

또 다른 소문으로는 엑시노스 2200에는 RDNA 2 그래픽 코어가 6개가 들어갈 것이라고 하는데, 얼마전 공개된 밸브사의 스팀덱(Steam Deck)이라는 포터블 게임기에는 RDNA 2 그래픽 코어가 8개가 들어 갑니다.

 

밸브에서 스팀덱을 소개하면서 웬만한 PC 게임들 거의 모두를 돌릴 수 있는 성능 수준이라고 했는데, 삼성의 엑시노스 2200가 RDNA 2 그래픽 코어 개수에서 2개가 모자라니까 게이밍 전문 기기까지는 아니더라도 확실히 준수한 게이밍 성능을 보여줄 스마트폰이 나오지 않을까 하는 기대감이 있습니다.

 

게임기들이 요즘 반도체 대란으로 구하기 쉽지 않은데 대신 엑시노스 2200이 장착된 갤럭시 신모델로 조금이나마 아쉬움을 달랠 수 있다는 생각이 드네요. 여러모로 하반기에 스마트폰 신모델들이 어떤게 나올지 벌써 기다려집니다.